天极网5月5日消息 意法半导体 (ST)与海力士半导体 (Hynix)，这两家半导体制造大厂继去(2004)年11月16日签署了策略联盟合约后，日前为中国江苏省无锡设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式，包括无锡市政府、地方官员，以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼。
这座新的晶圆厂将制造DRAM与NAND型闪存，除拓展意法与海力士的合作关系外，也为两家公司进入快速成长的中国市场拉开序幕。这座晶圆厂将使意法对关键客户提供更良好的服务，特别在电信与消费性市场，意法将可在单一封装中，以领先的技术与极具竞争力的价格提供完整的内存、多媒体处理器与系统解决方案。
此外，这座晶圆厂还将使意法得以切入高性能、低成本DRAM芯片市场，进一步提升其MCP (多芯片封装)堆栈式内存与SiP (系统级封装)解决方案的产能。这项策略联盟预计也将成为海力士提升其长期竞争力的稳固基础，从而让该公司以最小的投资获得12吋晶圆厂产能、运用低成本制造环境，并维持其在快速成长之中国市场的领先地位；这座新的半导体厂同时将为海力士提供全球性制造能力，解决其产品在美国与欧洲面临的贸易问题。
无锡是理想的设厂地点，距离中国主要商业中心上海仅两小时车程，其它特色还包括拥有熟练的劳工以及发展良好的基础建设。
这座晶圆厂预计在2005年底装设8吋生产线，将从海力士现有的韩国晶圆厂转移稳定的制程。而12吋生产线预计在2006年架设。每一条生产线都将为两家公司提供极具价格竞争力的产能，以加速进军全球快速成长的半导体与电子市场；中国半导体市场目前约占全球的15%，到2008年以前，预计将以每年20%的幅度成长。
这项计划的总投资额预估为20亿美元。两家公司将共同筹措资金(海力士占67%，意法占33%)，其中意法拥有2.5亿美元的长期债权，而中国政府部门和当地银行也将为合资企业提供组合融资，其中包括债务和长期租赁。意法和海力士正在办理必要的政府审核手续和融资事宜。2005年，意法和海力士的直接投资预计会达到大约3.75亿美元，两家公司将依照1/3和2/3的比例注入资金。（完）
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