| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 文志磊 | | 时间: | 2004-04-21 | | 出处: | 天极Myhard | | 责任编辑: | Marco | |
| [文章导读] | | | 英特尔公司今日宣布开始将亚历桑那州(Arizona) Chandler市的「Fab 12」8吋晶圆厂扩建为12吋晶圆厂…… | |
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天极网4月21日消息 英特尔公司今日宣布开始将亚历桑那州(Arizona) Chandler市的「Fab 12」8吋晶圆厂扩建为12吋晶圆厂。
这项扩建计划估计须20亿美元的资金，该晶圆厂预定于2005年下半年完成，扩建后的晶圆厂将采用65纳米(nanometer)制程技术，扩建完成后的Fab 12晶圆厂将成为英特尔第五座300毫米晶圆厂，其产能相当于第10座200毫米晶圆厂。
英特尔其余四座300毫米分别位于俄勒岗的Hillsboro(两座)，新墨西哥州的Rio Rancho，以及爱尔兰的Leixlip。
运用300毫米晶圆(直径约12英吋)从事生产，比起现有的标准200毫米(8英吋)晶圆，能以更低的成本生产半导体组件。300毫米晶圆的总硅组件面积比200毫米晶圆大225%(超过两倍)，印刷晶粒(电脑芯片)的产量则提高240%。更大的晶圆有助于降低单位芯片的生产成本，同时降低总资源耗用量。300毫米晶圆制程比200毫米晶圆生产每片芯片所消耗的能量将降低40%。（完）
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