| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 文志磊 | | 时间: | 2003-07-16 | | 出处: | 天极Myhard | | 责任编辑: | Marco | |
| [文章导读] | | | 超微半导体(AMD)与富士通(Fujitsu)日前宣布合资创立新闪存半导体公司…… | |
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天极Yesky7月16日消息 美商超微半导体(AMD)与日商富士通(Fujitsu)日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以「Spansion」全球产品品牌为行销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与富士通的闪存事业部门。这家合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7,000位员工。Spansion闪存解决方案将由AMD与富士通在全球市场销售。
FASL公司总裁兼执行长Bertrand Cambou表示：“我们计划让Spansion闪存成为市场上最知名的品牌，Spansion品牌对于我们的顾客而言是新视野与机会的代表，协助他们在其产品中融入更高的价值与特色。我们期盼结合双方对 于顾客、新技术、制程研发、以及整合生产等方面的资源，协助我们成为全球闪存市场的领导者。”、
FASL公司董事长暨富士通资深副总裁兼富士通电子组件事业群总裁Toshihiko Ono表示：“我们很高兴创立这家新公司，提升富士通与AMD在闪存市场的焦点与实力，AMD与富士通怀有相同的愿景， 就是协助顾客运用Spansion闪存解决方案开发各种领先市场的产品。”
FASL公司详细资料
·公司总部位于加州Sunnyvale，另设日本总部于东京
·AMD拥有60%的新公司股权，富士通则拥有40%，新公司的营运结果将汇整至AMD的财报
·公司总资产的账面净值约为30亿美元
·新公司将透过AMD与富士通的行销通路以及旗下的行销部门销售Spansion闪存产品
·全球员工总计约7,000位
AMD公司总裁兼执行长Hector Ruiz表示：“新公司一成立就成为闪存业界的领导大厂，汇集坚强的管理团队与资源，故掌握极佳的成功优势。我们创立这家合资公司的目的在于运用全球营运的效率与提升弹性，以便能迅速因应 持续变迁的顾客与市场需求。单一化的产品类型以及全球化的Spansion闪存品牌，让新公司能聚集资源专注于 开发、经营、以及行销等方面的业务。”
AMD分割旗下的闪存事业群包括：位于德州奥斯汀的Fab 25晶圆厂、加州Sunnyvale的Submicron Development Center(SDC)研发中心、以及位于泰国、马来西亚、以及中国大陆的闪存组装与测试厂。
富士通则分割旗下的闪存事业部以及富士通Microelectronics(马来西亚)最终组装与测试厂。
AMD与富士通拥有长久的合作历史。原先的合资生产计划于1993年开始推动，并成为美日合资企业的成功典范。
关于Spansion 闪存组件
Spansion闪存产品包含各种密度与功能的产品，以支持不同市场的需求。Spansion闪存的顾客包括无线通讯、手机、汽车、网络、电信、以及消费性电子等市场的领导厂商。
Spansion闪存包含各种不同的产品，例如像采用MirrorBitTrade创新架构的组件、获奖的实时读写(SRM)系列产品; 超低电压的1.8伏特闪存组件、以及快冲与分页模式组件。有关Spansion闪存解决方案的信息请参考：www.spansion.com/overview。（完）
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