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新一轮的内存标准之战 DDR死斗DDR II
[文章导读]
明年DDR2内存将成为PC上的主流内存。那么与上一代产品相比,DDR2有何不同或有什么优、缺点呢?
[文章信息]
作者:姑苏飘雪
时间:2004-05-30
出处:天极Myhard
责编:寒冬
[正文]

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  从技术角度来讲,目前已经发现了速度更快的存储体,如SRAM,但是过高的价格和过大的体积限制的SRAM的推广应用;同样也有比DRAM成本更便宜的存储体,但是其速度明显不如DRAM,如果作为电脑的主内存已经不能适应目前的需要。也就是说,我们也有比DRAM速度更快、成本更低的的选择,但它们仅仅是昙花一现就从市场消失了。因此可以说,DRAM仍然是目前各类存储器的基础组件。

  现在的各种内存模块同样继承了DRAM的优、缺点:需要定时刷新以及拥有相对较低的工作频率上限。纵观DRAM的发展历程,我们可以发现和计算机其它子系统的频率变化相比,DRAM的工作频率提升速度相对慢许多。也只是因为DRAM存储单元的结构特性增加了提升频率的难度。事实上,DRAM的工作频率仅仅是随着存储单元的物理尺寸缩小一起发展—主要是因为生产工艺的改进。

  今天,经过特殊挑选内存的存储单元的工作频率已经达到275MHz(如像Hynix推出的DDR550内存颗粒),而这些解决方案往往是经过应用更先进的芯片生产技术也实现的。事实上,建立一条最新的半导体生产的费用高达20亿美金,而这只是最基本的投资。值得注意的是,内存颗粒的实际工作频率不是厂家芯片标明的550,而实际频率只有275MHz(这里指DDR550)。

  因此,单纯增加内存工作频率已经显得不太现实,这样我们还有一个方法增加内存的性能:增加内存总线。不过,最后一个解决方案也有相当的难度:目前标准的工作平台采用的是一条双通道128位内存总线。不过,从设计、走线上来看,生产此类主板的复杂度要比仅仅64bit内存总线的主板要高得多。因此,一款支持256位内存总线的主板的成本也是非常高的,这种解决方案也许仅仅针对服务器方面行得通。当然,这种状况在未来也许有所改变,但就目前主板市场来看,即使是此类产品进入量产阶段其成本也是相当高的。

  面对以上情况,我们似乎陷入了一个僵局:内存单元的频率无法上升,内存总线扩展难度太大?那么路在何方呢?Rambus曾经提出过一个解决方案,其概念可以用一句话来概括—多路技术。下面我们将进一步的分析。

二、SDRAM、DDR和DDR2技术特性简介

1、SDRAM(Synchronous Dynamic Random-Access Memory,同步动态随机存取内存)

  首先,让我们回顾以前的 SDRAM的工作原理。在1996年时期,SDRAM技术出现在业界上,他是让内存「首次」以时钟频率为标准的设计,目的是让内存工作时钟频率与中央处理器计时同步化,这使得内存控制器能够掌握准备所要求的数据所需的准确时钟频率周期,因此中央处理器从此不需要延后下一次的数据存取。

  事实上,SDRAM由一连串的单元,输入/输出缓存、电源电路和刷新电路组成。除了最后一个组件外,其它三个子系统是工作在一样的同步频率之下。例如:“同步”是来自于100MHz频率和64bit总线,内存数据被传输到I/O缓存中,然后再被传送到内存控制器中,基于这样芯片的内存模块被称为PC100,拥有800MB/S的带宽(100MHz x 8 bytes或64bit)。

  此类内存可以在每一次的时钟周期的信号上沿传送一次数据。当然SDRAM的规格不止一种,最先推出的是PC66 SDRAM,即是以66MHz为工作时钟频率,PC100 SDRAM,即是以100MHz为工作时钟频率,以及后来PC133的SDRAM等,而SDRAM是以DIMM为架构所设计的内存。

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