| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | main | | 时间: | 2004-02-13 | | 出处: | www.xfx.com.cn | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | 不难得出结论：内存技术发展基本停滞。但在服务器内存市场就并不是这样的了。 | |
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 近来，内存的焦点集中在速度提升的技术上：DDR-II即将面世、RDRAM继续提高时钟频率，毫无疑问目前内存谈论的话题主要就是性能和带宽。
经典的DIMM和RIMM颗粒在几年的时间内都没有改变多少。也许最明显的改动就是在增加散热片了，所有的RIMM上、高端的DDR RAM上都用这个来帮助散热。
不难得出结论：内存技术发展基本停滞。但在服务器内存市场就并不是这样的了。
服务器通常会对内存提出特殊的要求。为此内存厂商们也会尽量的满足它们的需要。但是内存生产厂商会遇到两个限制：有限的内存插槽和有限的内存颗粒密度。DIMM模组制造商就提高了内存高度一倍来达到两倍的容量。
由于服务器的限制，两倍高（两倍的电路板面积）的DIMM有时并不能胜任适用于所有领域。
服务器内没有多余的空间。对于追求空间利用率最大以及1u机架式服务器的用户来说，尽可能的压缩空间是必须的，而大块头的DIMM显然不适用与1u、2u甚至3u机架的服务器。
一些内存厂商在解决该问题上做出了一定的贡献，并发展出了新的内存模组技术。经过一定的研究后，Elpida和Kingston通过三维的方式解决了个头的问题：将两个内存相对做在一个标准的DIMM上。
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