| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | Rock | | 时间: | 2004-05-07 | | 出处: | 硬件魅力 | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | 在Radeon 9700时代，ATi适时的选择了TSMC成熟的0.15微米来生产R300芯片。 | |
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 Radeon X800物理规格与硬件解析
ATi与nVIDIA在新一代高端显卡芯片的开发上都不约而同的选择了16条渲染管线的设计，而渲染管线的增加最直接带来的就是晶体管数量的骤然上升。
R420集成1.6亿个晶体管，相对R360的~1.07亿个，增加了60%之多，而晶体管数量的爆增也不得不让开发周期较原来有所延长。2002年上半年ATi也曾正式发表过声名，随着高端显示芯片设计难度的加大将原计划12个月的开发周期延长到18个月。
R420核心集成1.6亿晶体管
在渲染流水线上ATi为R420设计了16条象素处理管线，同时搭配顶点6个处理单元。可以说ATi与nVIDIA在这两点上不谋而合。不过令我们有些感到意外的是R420的顶点处理单元同R360相比，并不是成倍的增加。
TSMC 0.13微米+Low-K生产工艺
在Radeon 9700时代，ATi适时的选择了TSMC成熟的0.15微米来生产R300芯片。可以说，一方面是时机恰好促成（R300在2002年春季Type-Out，此时0.13微米还未进入试制期）；另一方面也是ATi一次决策上的胜利。在TSMC的0.13微米经过一年的摸爬滚打之后，ATi才正式将高端产品线纳入0.13微米生产范围。
TSMC的0.13微米已进入了相对稳定的成熟期，并且随着去年Low-K技术在RV360上的成功应用，ATi这次可以放心大胆的在高端产品上使用0.13微米工艺。
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