| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 飞雪 | | 时间: | 2004-05-24 | | 出处: | PCHOME | | 责任编辑: | 寒冬 | |
| [文章导读] | | | 好的显示卡产品除了基本的图形核心参数外，其他方面对性能的发挥和应用都有着重要的影响。 | |
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 前言：
一块好的显示卡产品除了基本的图形核心参数外，其他方面如显存封装形式、显示卡造工、输入/输出接口等对性能的发挥和应用都有着重要的影响，除了确定基本的图形核心性能层次外，购买时仔细注意其他相关的部分，往往能挑到价廉物美的好产品。
显存的种类及采购
显存就等于显示卡的“储物柜”，暂时不用或等待处理的数据都会放在显存里，显存可以说是数据传输的中继站，因此显存的频率越高，数据的流通速度就越快，而额定电压越低则超频性能越好，功耗越少，发热量越小。目前显示卡主要采用的是GDDR1、GDDR2和GDDR3显存，最常用的是GDDR1。
目前正向GDDR3过渡，市场上也出现了不少采用GDDR3的产品；与GDDR1和GDDR2相比，GDDR3的额定电压降低至1.9V，功耗更低，因此采用GDDR3显存的显示卡产品再也不用为显存的热量而头疼，同时其ODT技术越趋完整，且拥有Additive Latency及OCD电压管优化技术，可以说GDDR3是为未来的频率提升做好准备，相同频率下GDDR3的延迟值比GDDR1大，但却能拥有后者无可比拟的频率提升幅度，可见未来的显示卡市场必定是GDDR3的天下。
除了显存种类外，我们还要注意显存的封装模式，如采用mBGA的显存封装杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高，与TSOP-II封装显存相比，mBGA显存性能优异。
但mBGA也对电路布线提出了要求，mBGA的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产相对比较困难，正是由于MBGA制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之MBGA显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少，大部分都为追求高性能的用户准备，大部分集中在中高端产品线上，大家购买的时候可以有的放矢。
mBGA封装、2.8ns的现代显存颗粒
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