支持INTEL篇—永远的威盛MVP3/MVP4
左图为Apollo VP3，右图为Apollo MVP4
威盛(VIA)最早推出的芯片组有：不支持AGP的Apollo VPl、Apollo VP2和支持AGP的Apollo VP3、Apollo MVP3以及Apollo MVP4。在这里需要重点提一下威盛的MVP4芯片组，Apollo MVP4被业界喻为Super 7最佳化的终结版本。MVP4是一款高度集成化的芯片组，在MVP4的北桥芯片中集成了2D/3D AGP图形功能，带有Setup引擎和DVD硬件加速功能，采用了SMA(Share Memory Architecture，共享内存架构)技术，可以在内存中交换显示数据。
693X、694X
威盛的693X，694X芯片组也是相当出色的，其中694X芯片组是当时威盛与Intel BX及815EP芯片组竞争的主流产品，其北桥芯片用的是VT82C694X，在693X的基础上提供了对AGP 4×的控制支持。南桥芯片用的是VT82C686B，同样提供了对一些外部设备接口的控制，由于它不单支持BX芯片组不支持的AGP 4×、UDMA100技术、PC133和异步调整等技术，还支持双CPU处理器。它的价格适中，性能特别是兼容性十分优越，因而成为VIA攻占主板主流市场的主打产品。此外，694X芯片组的特殊产品—使用DDR内存的694D主板。
VIA Pro 266
2002年年初，VIA满怀信心的发布了VIA Pro266芯片组，这亦是VIA今年来发布的首款芯片组产品。它由北桥VT8633和南桥VT8233组成，支持Socket370接口的Intel Pentium III、Celeron和VIA Cyrix III系列。采用DDR内存架构，FSB速度为133MHZ，DDR内存的运行速度就是266MHZ。内存带宽成倍的增加，峰值达到2.1GB/S。最大支持2GB内存。
在北桥和南桥之间采用了V-LINK的连接方式，接近于INTEL的HUB-LINK结构，将南北桥之间的带宽扩展为266MB/S。VT8233支持ACR、AC97规范的六声道系统以及6个USB接口。但是，他并没有提供对Tualatin的支持，而是在事搁两个月后，也就是2002年的3月份才拿出了支持Tualatin的Pro 266T芯片组。
VIA Pro 266T
VIA Pro266T是少数VIA同代升级产品中不带“A”的芯片组。“T”，顾名思义，其是支持Tualatin的产品，性能参数及支持设备等基本与Pro266芯片组相同，V-LINK技术也有应用。VIA推出产品反映确实很快，当然，我们需要的也正是这样的厂商，只是可能在迅速而又短暂的升级过程中会给一部分用户带来心理压力(KT266-KT266A既是如此)。
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