| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | linuo | | 时间: | 2004-10-25 | | 出处: | pcpop | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | PCI-E平台是像I820/850那样离我们远去，还是会像I865、NF2那样如日中天呢？就要靠时间来证明了。 | |
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二宗罪 处理器命名不直观 有骗点嫌疑
LGA 775封装的处理器首次改用型号来命名，将采用该封装的处理器分为3/5/7三个类别，低端的赛扬D即属于3系列，定位于低端市场，采用256KB二级缓存，FSB533MHz，且不支持超线程技术；5系列定位中端主流市场，主频从2.8GHz直至4GHz，FSB800MHz，1MB二级缓存，提供对超线程技术的支持，而7系列则定位于高端处理器市场，起始主频为3.73GHz，1066GHz FSB，2MB的二级缓存，支持超线程。
不看下面知道嘛？
从上面的介绍我们可以看出，Intel最新的处理器命名的确给人一种不直观的感觉，同时低端赛扬的性能与中高端差距也相对较大。从Intel推出第一款处理器至今，一直是以产品的主频加以命名的，而此次突然更换产品名称，让很多消费者感到不适应。
比如已经上市的盒装P4 520。如果要是不看包装上的主频，小编还真不知道它是2.8GHz。多少给人一种不好的感觉，要是JS利用这点来骗人，以低端赛扬3XX来混淆中端P4 5XX的话，又要有多少消费者的利益受到损害，毕竟它并不像AMD的PR值命名那样已经被广大消费者所熟知。
此外，命名对用户来说还不是最重要的，只要弄清楚还是可以解决的。而接口的改变也为该系列产品带来了不小的败笔。
新插槽
众所周知，LGA775封装的处理器外表和mPGA Socket478封装的Pentium 4处理器有着很大分别，LGA(LAND GRID ARRAY)封装下的CPU，其特征是没有了以往的针脚，取而代之的是整齐排列的金属圆点，CPU不再靠针脚接触来固定，而是使用一个金属扣架将CPU压在露出来的具弹性的触须上，其原理就像MBGA封装，只不过MBGA封装是用锡将芯片焊死固定，而LGA775封装则是可以随时拆除扣架更换芯片。这种设计虽然表面上减轻了处理器针弯或针断带来的损失，但是变相给主板带来了不小的压力。可以说完全把责任推给了主板。
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上面的图是本站评测室在对I925X评测中所...........，图中的针脚在没有太大力压的情况下已经弯了，虽然处理器没有什么损失，但是主板要是坏了相信您也心疼吧！其它的小编就不多说什么了。
结论：新命名方便了JS，新接口施压于主板。
理由充分度：★★★
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