| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | linuo | | 时间: | 2004-10-25 | | 出处: | pcpop | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | PCI-E平台是像I820/850那样离我们远去,还是会像I865、NF2那样如日中天呢?就要靠时间来证明了。 | |
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二宗罪 处理器命名不直观 有骗点嫌疑
LGA 775封装的处理器首次改用型号来命名,将采用该封装的处理器分为3/5/7三个类别,低端的赛扬D即属于3系列,定位于低端市场,采用256KB二级缓存,FSB533MHz,且不支持超线程技术;5系列定位中端主流市场,主频从2.8GHz直至4GHz,FSB800MHz,1MB二级缓存,提供对超线程技术的支持,而7系列则定位于高端处理器市场,起始主频为3.73GHz,1066GHz FSB,2MB的二级缓存,支持超线程。
 不看下面知道嘛? 从上面的介绍我们可以看出,Intel最新的处理器命名的确给人一种不直观的感觉,同时低端赛扬的性能与中高端差距也相对较大。从Intel推出第一款处理器至今,一直是以产品的主频加以命名的,而此次突然更换产品名称,让很多消费者感到不适应。
比如已经上市的盒装P4 520。如果要是不看包装上的主频,小编还真不知道它是2.8GHz。多少给人一种不好的感觉,要是JS利用这点来骗人,以低端赛扬3XX来混淆中端P4 5XX的话,又要有多少消费者的利益受到损害,毕竟它并不像AMD的PR值命名那样已经被广大消费者所熟知。
此外,命名对用户来说还不是最重要的,只要弄清楚还是可以解决的。而接口的改变也为该系列产品带来了不小的败笔。
 新插槽 众所周知,LGA775封装的处理器外表和mPGA Socket478封装的Pentium 4处理器有着很大分别,LGA(LAND GRID ARRAY)封装下的CPU,其特征是没有了以往的针脚,取而代之的是整齐排列的金属圆点,CPU不再靠针脚接触来固定,而是使用一个金属扣架将CPU压在露出来的具弹性的触须上,其原理就像MBGA封装,只不过MBGA封装是用锡将芯片焊死固定,而LGA775封装则是可以随时拆除扣架更换芯片。这种设计虽然表面上减轻了处理器针弯或针断带来的损失,但是变相给主板带来了不小的压力。可以说完全把责任推给了主板。
 点击放大,看得更清晰 上面的图是本站评测室在对I925X评测中所...........,图中的针脚在没有太大力压的情况下已经弯了,虽然处理器没有什么损失,但是主板要是坏了相信您也心疼吧!其它的小编就不多说什么了。
结论:新命名方便了JS,新接口施压于主板。
理由充分度:★★★
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