这种新型的芯片组设计架构的好处显而易见，它满足了系统内存、CPU等高速电脑部件带宽资源的要求，有助于系统整体性能的提高。i815EP芯片组主要由82815EP MCH芯片和82801BA ICH2芯片构成，82815EP MCH芯片采用了544引脚的BGA封装形式，82801BA ICH2芯片则采用了360引脚的EBGA封装形式。
Intel 815EP芯片组还有一种特殊的变种，那就是815EPT芯片组，这种芯片组除了支持Tualatin核心的赛扬三处理器外，其他方面与Intel 815EP芯片组是相同的。
硕泰克的815主板
同一时期里，威盛的693X，694X芯片组也是相当出色的，其中694X芯片组是当时威盛Intel BX及815EP芯片组竞争的主流产品，其北桥芯片用的是VT82C694X，在693X的基础上提供了对AGP 4x的控制支持。南桥芯片用的是VT82C686B，同样提供了对一些外部设备接口的控制，由于它不单支持BX芯片组不支持的AGP 4x、UDMA100技术、PC133和异步调整等技术，还支持双CPU处理器。它的价格适中，性能特别是兼容性十分优越，因而成为VIA攻占主板主流市场的主打产品。
694X芯片组的特殊产品—使用双处理器的694D主板
说了支持Intel处理器的芯片组，下面我们一起来看看支持AMD处理器的芯片组。AMD在看到Intel从Slot平台全面转回Socket平台后，也照样画葫芦，来了个Socket A(Socket 462)。平心而论，Slot对于CPU而言几乎没有任何的好处，如果说是为了散热的话，那未必也太夸张了一些。相反，Socket更能节约成本。
在采用Socket A接口的芯片组里，威盛推出了一系列的产品，速度之快，简直叫人眼花缭乱。KT133，KT133A，KT266，KT266A，KT333，KT400，KT400A，KT600……(说老实话，笔者十分鄙视威盛的做法，他们首先是推出一款芯片组来抢占市场，然后会在很短的时间里推出这款芯片组的改进型，也就是后缀带“A”的芯片组。)
使用KT133芯片组磐正主板
