在这里需要重点提到的是810芯片组和815EPT芯片组，首先是810芯片组，这个产品是非常具有创新精神的产品。其架构思想中最明显的一个变化是它不再完全采用以往传统的南、北桥双芯片设计方案了，取而代之的是高度集成的三芯片结构。

　　在新的体系结构中我们可以明显的感受到Intel在开始贯彻把2D、3D图形和图像功能整合进芯片组，进一步强化和延展系统功能的战略思想。它采用了一种被称为加速中心体系机构(Accelerated Hub Architecture)的全新系统框架。

　　有了它，芯片一级的外围设备访问不再需要依赖PCI总线来进行通讯，改而使用主要I/O子系统的专用总线来完成任务。这样做的好处是把上述带宽占用大户从PCI总线上移走，用分流的办法来改善整个系统的表现状况，特别是强调减少对多媒体和互联网方面数据访问的延迟。

　　810是Intel一系列主板产品中第一个开始支持把主要设备互连这一重任从PCI手中接管到加速中心体系机构的芯片组。这种全新的结构给耗费大量系统带宽的各种多媒体子系统提供了直接通往芯片组的一个捷径。

　　I810芯片组包括了Intel 82810图形、内存控制器，它采用了421针的BGA封装，主要负责内存管理并整合了加速运动视频的硬件设备，甚至内含有一个i740的核心逻辑；而Intel 82801 I/O控制器比82810要小一些只有241针也采用BGA封装，它透过加速中心体系机构向系统提供266MBps的数据带宽；Intel 82802固件中心(Firmware Hub)用于存储系统BIOS和视频BIOS，并提供了一个硬件随机代码发生器来支持新的加密技术和安全协议。

　　不过市场终究无情，虽然i810具有多项创新设计，但其自身的整合性却同时也给DIYer的选择带来难度。由于i740在性能上同当时主流3D加速卡有相当差距，这种整合本身不得不变成了廉价的同义词，直到今天，Intel主板芯片组产品里的低端产品，依然是整合有图形处理芯片的。

　　接下来是815芯片组，在BX芯片组推出两年多后，Intel发现自己在很长一段时间里没有可以和对手相比较的中高端芯片组，只有低端市场上的810芯片组还可以为自己带来一定的市场份额。而原定的820芯片组又发生了回收事件，加上配套的Rambus内存居高不下的价格，无法为自己带来更大的利益，因此推出了815系列芯片组以解燃眉之急。算是填补440BX芯片组淡出江湖和因820芯片组退出市场而在高端领域出现的空白。

能够支持赛扬三处理器的810T主板

　　作i810E芯片组的修订版，它同样采用“加速集线器结构”(Accelerated Hub Architecture)技术。同时针对原有芯片组的不足，它正式支持AGP 4x、PCI33内存协议及ATA66/100技术，还整合了2D和3D加速芯片i752和支持AC97的音频芯片。与i810E芯片组不同的是，i815芯片组支持额外的AGP接口，可以外接显卡，这就比没有AGP接口的i810主板在升级性能上要好。

　　主板厂商可以用它来生产带有AGP插槽的主板，这样整合主板也可以通过升级显卡以获得更高的性能了。此外它还带有CNR(Communication and Networking Riser，通信网络提升器)接口，这是目前只有ICH2芯片才有的新接口，它比AMR要长一些，带有丰富的扩充功能。i815芯片组分为i815系列和i815E系列，它们的根本差别在于后者使用了最新的ICH2芯片(I/O Controller Hub，输人/输出控制器中心)，支持UDMA 100技术的接口，其他的功能基本相同。

　　Intel 815EP芯片组和Intel其它已经推出的i8xx芯片组一样，都是采用“加速中心架构”来取代传统的南北桥芯片架构，在此架构下，只有MCH(内存控制中心，即传统意义上的北桥芯片)、ICH(输入输出控制中心，即传统意义上的南桥芯片)共享线路和数据，而系统的其它设备是通过各自专属的线路独立与MCH或ICH芯片相连接。

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