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波峰焊完成后，工人会把主板上DIP元件中较长的引脚剪掉，同时还要再次对主板外观进行目测，尽可能避免锡连、锡渣、露铜等情况发生。
主板生产到这里，就基本上成型了，接下来要对它进行全面测试。但在测试前，还要测量主板各部位的电压，尤其是检查关键部位的供电情况。
接下来主板就要进行严格周密的功能测试，主要是进行各种常见的操作应用测试，而且主板与各种配件的兼容性、稳定性测试都会在这个环节完成。功能测试合格的主板就可以包装了。
最后一道工序是抽检。工人会遵循一定的原则对已包装好的主板进行抽检，如果发现主板有问题，则本批次的产品会进行全部检测或者按不合格方式处理。
小贴士
主板生产流程示意图：物料检验→元件烘烤→上锡膏→贴件安装→回流焊→目测→ICT检测→插件安装→波峰焊→剪脚→全面测试→抽检→封装出货
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