| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 王达 | | 时间: | 2003-05-27 | | 出处: | 天极硬件频道 | | 责任编辑: | 小雷 | |
| [文章导读] | | | 主板的主要特性是由相应的主板芯片组来决定的，所以说主板技术实际上就是芯片组技术 | |
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（2）VIA K8芯片组
在AMD K8平台方面，目前VIA主要有K8HTB和K8UMA两款芯片组。
K8HTB是在原来K8HTA芯片组基础上升级开发的，与原来的K8HTA性能差不多，主要不同的只是芯片封装形式不同而已（改成BGA封装）。因为K8处理器内部整合了内存控制器，所以在K8HTB内部没有了内存控制器，而是直接通过处理器来控制，这样将会大大降低延迟。K8HTB芯片组支持Athlon 64的Hyper-transport总线、双通道的DDR400/333/266内存、AGP8X、HDIT、ATA133、USB2.0等最新技术。南桥采用VT8235，芯片之间采用8位533MB/s的V-Link南北桥连接技术。
K8UMA则属于一款整合芯片组，其整合的Zoetrope图形核心（核心频率为166MHz，显示驱动将在VIA 4in1中集成）。它采用0.15微米工艺制造，内建两个像素渲染管线和2个材质单元，支持MPEG2解压，采用DuoView，支持8至64MB UMA帧缓存。其它特性与K8HTB差不多，如支持Athlon 64的Hyper-transport总线、AGP 8X、ATA/133 、USB 2.0，整合AC'97音效芯片，10M/100M网卡等。
（3）SiS K8主板芯片组
SiS方面，已经开发了SiS 755/760/761三款芯片组用来支持Hammer处理器，前者不整合图形芯片，后两者都属于整合了图形芯片，但整合的显卡芯片不一样。SiS的K8芯片组主要的功能也是支持AGP 8x、USB 2.0，并且增加了对IEEE 1394的支持。
SiS755芯片组采用SiS755/SiS963南北桥搭配，没有采用单芯片技术，而采通过妙渠（MuTIOL）连接技术可以提供高达1Gb/secec的数据传输速度和双向16-bit数据总线。此外该产品支持AMD的最新HyperTransportTM技术，通过支持8/16通道技术，使最高数据传输带宽可达6.4Gb/sec。这款芯片组支持AGP8X标准，最大可支持2GB DDR333/266/200规范内存。在其它特性方面与其它K8芯片组差不多，如支持10/100Mb以太网卡、IEEE1394、USB 2.0和ATA 133。此外，SiS755更集成了多达6个PCI插槽、6个USB 2.0/1.1接口和AC97声卡，完全满足用户对外设扩充的需求。
SiS760属于一款整合芯片组，采用SiS760/SiS96方式搭配，在基本功能上与SiS755完全一致，只不过SiS760整合了SiS330（Xabre核心）图形芯片，并集成有两颗显存供整合图形核心使用。
SiS今年年底还将推出一款SiS761整合芯片组用来支持K8处理器，在针脚上兼容SiS760芯片组，功能也差不多，但所集成的图形内核为Real256E。
在SiS中不得不说的是它的最新南北桥芯片总线连接技术——HyperStreaming（超级流水线），AMD于CeBit 2003会上展示支持此项技术的最新芯片组SiS748。
为了提升系统整体性能，SiS于2000年底推出了MuTIOL技术，提供南北桥内部与外部PCI接口间高达每秒1.2GB的带宽，可以使高速外围设备更顺畅的工作。在CeBit2003大展之际，SiS将成熟的MuTIOL技术进一步延伸，推出功能更为强大的HyperStreaming架构。凭借HyperStreaming架构，不论是南桥芯片控制的各种外围设备（从设备控制端到南北桥的连接端，再从南北桥的连接端到前端总线FSB端），还是北桥芯片控制的内存和AGP接口（从前端总线FSB端到内存接口或到绘图接口端），HyperStreaming皆可对其数据流做有效管理，为用户提供一个全面的性能提升方案。
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