| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 老糊涂仙 | | 时间: | 2004-04-12 | | 出处: | 天极Myhard | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | 为什么会出现这样的情况呢？因为你的几百个GB的硬盘、SCSI通道、几百乃至1GB的RAM都要受制于33MHz的PCI总线。 | |
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新的继承者
现在已显得老迈的PCI是一个连接外部、内部设备的I/O总线，于90年代诞生，对于现在越来越多、越来越快的I/O操作已经有些力不从心了。这在几年前就表现了出来。高性能的显卡在五年前就让PCI总线显得苍白无力，于是出现了基于PCI技术的AGP总线。
在90年代末，服务器和工作站中的高速硬盘和网络适配器就转移到了66Mz/64位PCI总线上，现在更是用上了PCI-X和PCI 2.0。目前南桥和北桥之间的互连也比PCI总线要快的多，Intel的800系列芯片组使用的就是HubLink互连。
目前的芯片组集成了EIDE、USB（或是USB 2.0）以及10/100网卡，而不再通过PCI总线。我们的系统机箱里实际上是一个互连的大杂烩。为了更大的带宽需求加上如今的PCI瓶颈，业界需要一个标准化的高速的PCI技术来取代老的。
电脑总线大约每隔3年在性能上提高一倍，从原先8bit的PC/XT、16bit ISA总线，到32位 EISA、MCA、VL总线、PCI、PCI-64/66MHz，再到如见的PCI-X 1.0和2.0。而处理器的性能的提升则要快的多，差不多是每9-10个月性能提升一倍。这种发展的不均衡就造成了I/O系统成为瓶颈，无法满足处理器、内存子系统的需要。
PCI的继任者需要更高速的总线插槽，可以将芯片级的I/O部件加入系统。进一步，它还需要通过高速互连可以将系统中不同的功能区连接起来。运算设备在未来可能以各种形状和大小出现，目前甚至已经出现了分离式的系统设计。
举个例子，主板、处理器以及散热系统可以放置在一个独立的地方，存储设备则被另行放置或是集成到CRT/LCD显示器中，而显示子系统也可以集成到显示器中（很可能作为可升级单元出现）。 而且这一切都将在PCI Express总线所替代，这就是3rd Generation I/O（第三代输出输出总线技术）的正式官方名称，其未来将成为电脑内部互连技术的总称。
PCI Express将替代PCI总线成为第三代输入输出总线技术
PCI Express发展史
在2001年的IDF上，Intel就推出了旨在取代PCI总线连接内部芯片的第三代I/O技术，也就是3GIO。根据Intel的说法，3GIO技术将会在下面20年中与我们相伴，可以和不同的物理介质配合。当时曾有人对Intel的这个发布活动表示怀疑，认为他们缺乏业界的支持。
不过Intel在接下来证明了自己的实力：PCI-SIG组织在2001年8月初认可了Arapahne标准（3GIO的另一个名字）。Intel的合作伙伴在那个时候已经有了康柏、Dell、IBM、微软等巨头，业界的支持已经勿庸置疑。到了8月底，AMD以及其他21家厂商也加入了这个阵营，刚好在Intel的IDF前夕！
Intel和PCI-SIG的实力使得HyperTransport技术的支持者AMD也加入了进来。早期，Intel认为HyperTransport功能不够多，无法满足未来的需要。AMD很快就澄清了这一点，向大家表明HyperTransport和3GIO可以在一个系统中共存，并很快公布了HyperTransport的远景发展计划，提供更丰富的功能、更高的速度。
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