周二英特尔首席执行官克雷特-贝瑞特预测摩尔定律依然将在很长的一段时间内继续提升芯片的性能。

　　在日前英特尔开发者论坛IDF的基调演讲中，贝瑞特预测传统的芯片制造技术能够支撑到5纳米的范围，但是超过这个极限电流就会泄露。

　　英特尔和计算机产业的未来就依赖于能够在硅片上集成更多的晶体管。英特尔目前正准备将其制造工艺演进到65纳米。英特尔公司的工程师们此前已经预测5纳米的制造工艺是能够实现的。但是英特尔高层在公众场合宣布这一预测显得更有影响力。

　　贝瑞特用图片展示了采用65纳米、45纳米、32纳米和22纳米工艺制造的晶体管样品。业内分析家指出，现在产业界对15、10、7和5纳米制造工艺充满了期待。

　　目前传统的芯片制造技术是CMOS，但是未来采用何种技术来制造晶体管至今还没有定论，但是贝瑞特提到了三种可选择的技术：量子点(quantum dot，又称半导体纳米微晶体)、高分子吸收层(Polymer Layer)和纳米碳管(Carbon nanotube)技术。

　　贝瑞特称，我认为现在业界对于采用何种技术还没有定论，但是摩尔定律强劲依然明朗。1965年英特尔创始人戈登-摩尔作出预测在芯片上集成的晶体管数量将以每隔两年翻倍增长。

　　贝瑞特表示公司计划在2015年举行摩尔定律50周年庆典，在希望在2025年举行摩尔定律60周年庆典。

　　今年5月份贝瑞特会将首席执行官一职移交给保罗-奥特尼里。2004年英特尔策略频繁出错，为此现在公司正处于重组之中。

　　贝瑞特承认，尽管英特尔的芯片广泛应用于PC市场，但是在手机领域毫无建树，今年英特尔将在这一市场取得进展。贝瑞特称，我们并没有放弃，而且在加倍努力，我们在PDA市场做得很好，但是在手机芯片领域要逊色得多，但是今年末英特尔预计将有一系列的手机芯片问世。

　　此外在无线通信领域，英特尔将其希望寄托在WiMax技术上，贝瑞特表示这一技术的大规模商用有望在2005年底和2006年启动。