FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬质多层基板。
TBGA(TapeBGA)基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。而虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，另外，它的信号传输延迟小，适应频率大大提高以及组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
2、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装
PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。但PQFP的缺点也很明显：为了适应电路组装密度的进一步提高，PQFP的引脚间距不断缩小，I/O引脚数不断增加，封装体积也不断加大，这给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。
上面介绍的是一些市场上比较常见的相关芯片的封装方式，可以预测的是，随着技术的发展以及生产工艺的成熟，新的封装技术也会更可靠，更小更易操作化的方向发展。
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