3、S.E.E.C.(单边接插卡盒)封装
S.E.C.C是Single Edge Contact Cartridge缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C.被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C.内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有242个触点的英特尔奔腾II处理器和有330个触点的奔腾II至强和奔腾III至强处理器。
4、S.E.E.C.2封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器(242 触点)。
5、新封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积／封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做丁改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0．5mm焊区中心距，芯片面积／封装面积的比为1：4，比BGA前进了一大步。Celeron(赛扬)移动CPU通常采用“μPGA”和“μBGA”封装方式。
日本三菱电气研究的一种芯片面积／封装面积=1：1．1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要，解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题，而且封装面积缩小到BGA的1／4至1／10，延迟时间缩小到极短。
二、内存芯片封装方式
内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封装，而未来趋势则将向CSP发展。
1、SOJ(Small Out-Line J-Lead)小尺寸J形引脚封装
SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。它是一种表面装配的打孔封装技术，针脚的形状就像字母“J”，由此而得名。SOJ封装一般应用在EDO DRAM。
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