| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 杨扬 | | 时间: | 2004-03-23 | | 出处: | 电脑报 | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | VIA便成为了一家可以从主板、显示芯片和处理器提供整体解决方案的公司。 | |
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 自从1999年6月收购了美国国家半导体公司旗下的Cyrix子公司后，VIA便成为了一家可以从主板、显示芯片和处理器提供整体解决方案的公司。
那么经历了这么多年后的VIA处理器发展成什么样了呢?
末路C3
C3处理器的更新速度并没有Intel的那样快。最新的一款C3处理器仍然是基于Socket 370接口的处理器。C3处理器的核心经过几次升级，最新的核心为Nehemiah，它同以前的Ezra-T核心相比有一些改动，但除了频率增加以外总体结构并没有多大变化。
不过是增加了一种新的封装方式—EBGA（Enhanced Ball Grid Array），同时最高工作频率提升为1.2GHz。基于Nehemiah核心的C3处理器使用了全新的17级流水线设计，两个64KB 4路并发数据通道，这样就使得它具有128KB的L1 Cache，以及全速的16路通道64KB L2 Cache，支持MMX和SSE以及3Dnow!指令集。同时为了提高命中率，C3采用了先进的Stepahead分支目标预测算法，并在其Cache中使用了两个较大的TLB缓存器（128个入口，八路互联）。
增大了TLB（TLB的英文全名为Translation Lookaside Buffer，作用是存放虚拟地址到物理地址的转换结果）缓存器的容量使C3成为Socket 370接口上具有最大TLB缓存器的处理器；FPU也从以前的半频工作状态改为全频状态。同时为了提高代码的执行效率，对执行单元以及内存寄存器都作了重大的改进。
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