| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 姑苏飘雪 | | 时间: | 2004-03-23 | | 出处: | 电脑报 | | 责任编辑: | 摩羯 | |
| [文章导读] | | | 而FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖。 | |
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 目前Intel和AMD的新一代处理器之战已经拉开了序幕，而他们在新CPU制造技术方面的竞争也在悄悄地进行。
今天我们在这里介绍一下作为CPU制造技术之一的封装。
何谓封装?
所谓封装是指给半导体集成电路芯片加一个外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电气性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷板上的导线与其他器件建立连接。
CPU作为一种复杂的芯片，如果芯片没有经过封装就无法提供对核心的保护、提供正确的电源供应以及及时散发热量，没有封装好的芯片就无法稳定地工作，更不能发挥核心的全部性能。封装的意义在于最大限度地保障CPU发挥它的最佳性能，是实现CPU各项特性的保证。
CPU封装技术
到目前为止，CPU的封装技术历经多年的发展，已经从8086时代的DIP发展到目前的FC-PGA2。由于篇幅原因，今天我们仅仅介绍与桌面CPU相关的封装技术。
1.DIP封装
DIPDual In-line Package称为“双列直插式封装”，像8086和8088等古董级CPU就是采用此类封装。此种封装的最大特点就是有两排引脚，可以插入主板上的DIP结构的芯片插座，或直接焊接在相同焊孔数且引脚几何排列相同的焊位中。此种封装相当简单，实现起来也很容易，不过封装面积和厚度都很大，只适合引脚数少于100个的中小规模集成电路，所以此种封装已经退出了CPU封装舞台，目前在一些BIOS芯片上仍可以看到DIP封装的身影。
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