上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页
本打算使用原IGP散热片为MCP散热,不过高度太高,怕挡到界面卡,故翻出全铜芯片散热器,并将吵耳的5300转高速风扇拆下,欲更换为静音风扇。
由于MCP附近无定位孔,所以固定方面必须借助另外材料及工具加以实现,上图为将风扇黏结于散热片上时使用到的热溶胶枪及用于散热片固定的日本“信越”室温固化导热胶。
将“evercool”静音风扇背面打上热溶胶