散热，首要的目的，当然是为了配件稳定工作，随着电脑配件集成度的不断提高，散热的地位越来越显得重要，一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管，散热的好坏将直接影响到其工作情况，因此如何选择合适有效地散热方法成为了热门的话题。

　　目前给CPU的散热降温方式有—散热片，风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。

　　考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高，而且材料不易弄到，实在不适合一般用户使用。另一方面，随着国内DIYER动手能力的增强，水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用，两者的风险也是显而易见的，水冷易漏水，硅片制冷器易结露，没有专业知识虽不推荐冒险尝试，笔者先吊吊大家胃口，先介绍主流的散热方式。

　　一、先来说散热片和风冷

　　在实际操作中，散热片和风冷往往要并肩作战，散热片负责传导热量，把集中的热量扩散到自己身上，风扇转动利用气流再把热量带走。

　　散热片的散热能力主要由材质的导热性，散热片接触空气的面积决定。

　　铜和铝那个更好？

　　选择何种材质金属，主要考虑成本和导热率两个方面，成本过高使金银等贵金属被排除；就导热率而言，铜是0.9 铝是0.503，热传导率是铜386W/MK 铝198W/MK；非常明显的，铜效果要好过铝很多。然而铜价格本身就相对较高，又比较软不能用浇铸成型工艺，而只能用“拉拔”或机加工方式制造，由于制造困难，市场上的铜制散热片大多不是纯铜，而是底部覆铜或是镀铜，但是两种金属混接会降低导热效率，造成导热不均。纯铜的散热片也有缺陷，容易氧化变黑，表面不光洁。前者难免会让追求完美的玩家皱眉，而后者，则需要研磨，均匀涂抹散热胶方能解决。不过，也有行家说，氧化的黑色可以增大辐射作用（热辐射），而不光洁的表面，由于粗燥与空气接触面积反倒比抛光的铝产品大，鱼与熊掌，还是让玩家自己取舍吧。